नई Infinix 3D VCC कूलिंग टेक्नोलॉजी परफॉर्मेंस में सुधार करते हुए स्मार्टफोन में छोटे पैनल चालू करेगी। नया सॉल्यूशन हाई इंटीग्रेशन और हाई-पावर वाले फोन के लिए टेंप्रेचर के मुद्दों को देखता है। यह सीपीयू फ्रीक्वेंसी रिडक्शन, फ्रोजन स्क्रीन, फ्रेम रेट ड्रॉप्स और कई अन्य मुद्दों को देखेगा। नई Infinix कूलिंग टेक्नोलॉजी रेगुलर वेपर चेंबर के मुकाबले में एक बड़ा सुधार है। सिस्टम में बंप्स से एवापोर्टर वॉल्यू, वॉटर स्टोरेज कैपेसिटी और हीट फ्लक्स में बढोतरी होती है। नई टेक्नोलॉजी से क्षमता में 20 प्रतिशत तक सुधार हुआ है।
3D VCC को स्ट्रक्चर में जोड़े गए बंप के चलते बढ़ाया गया है। यह थर्मल रेसिस्टेंट को कम करता है और थर्मल कंडक्टिविटी को बढ़ाता है। बेहतर हीट डिसिपेशन के लिए शील्ड-टू-हीट डिसिपेशन थर्मल प्रतिरोध भी कम हो जाता है। परफॉर्मेंस में सुधार के लिए 3D VCC एक रेगुलर VC के मुकाबले में 12.5 प्रतिशत तेजी से हीट फैलाता है, इसलिए इसका तापमान कम होता है। Infinix द्वारा 3D VCC का इन-हाउस डिजाइन ओईएम के लिए एक बड़ी बात है।
Infinix का कहना है कि नई कूलिंग टेक्नोलॉजी ज्यादा प्रभावशीलता के लिए अधिक बंप के साथ स्लिम VC को लाएगी। फोन के सेंटर फ्रेम के साथ 3डी वीसीसी को एक पीस में जोड़ना और पूरे कूलिंग मॉड्यूल को लाना भी संभव है। इससे बेहतर स्मार्टफोन्स तैयार किए जा सकते हैं, जो कि किफायती भी साबित हो सकते हैं। इस समय 3डी वीसीसी टेक्नोलॉजी को रखने वाले पहले डिवाइसेज के बारे में कोई जानकारी नहीं है।
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